匀胶旋涂仪 (Spin Coater)
品牌：
迈可诺技术有限公司 Mycro Technologies Company Limited
简介：
主要用微细加工、半导体、微电子、光电子和纳米技术工艺中在硅片、陶瓷片上匀胶等工艺与光刻、烘烤等设备配合使用。设备能满足各类以下尺寸的基片处理要求，并配制相应的托盘夹具。
主要参数：
1． 系统概述
1.1 智能嵌锁，系统盖板具有智能嵌锁装置，确保操作安全；
1.2 防腐装置；
1.3 *设有保护气体装置：旋涂过程中对旋转马达进行气流保护；
1.4 通信接口，蓝牙连接
2． 处理腔体
2.1 处理腔体内径不小于12.5 英寸 (318 毫米)；
2.2 * Wafer 芯片尺寸至少满足10-200mm 直径的材料，方片175x175mm，无需更换片托；
2.3 腔体具有易清洁的NPP 天然聚丙烯材质；
3． 旋转马达
3.1 转动速度至少满足0-12,000rpm，
3.2 旋涂加速度不小于12,000rpm/sec；
3.3 马达旋涂转速稳定性能误差不超过±1%；
4． 控制系统
4.1 工艺时间设定范围至少满足1-5999.9 sec/step ，精度不超过0.1s；
4.2 配有高精度PLC 可编程的控制器，设置点精度小于0.006%；
4.3 可存储不少于20 个程序段，每个程序段可设置不少于51 个不同步骤的速度状态；
4.4 *分辨率要小于0.5RPM，重复性误差要小于±0.5RPM，具有国际标准认证，并且无需再校准；
5． 配套泵浦
5.1 配套真空泵系统：无油型 220~240 伏交流，50/60 赫兹；
5.2 真空吸附范围25-28 英寸汞柱 (~635-711 毫米汞柱)可调节，抽速不小于4.5 SCFM (0.11 立方米/分钟)。
主要特点：
1. 外观整洁、美观，占地面积小，节省超净间的使用面积；
2.材质易于清洗和维护，设备结构布局合理，用户操作、使用、维修方便；
3. 采用成熟、可靠的系统结构方式，确保设备工作的可靠性；
4. 设备具备高性能、低故障率、长使用寿命、易操作维修、造型美观、售后服务完备。